原标题:阿里达摩研究所预测今年科学技术的十大趋势:从感知智能到认知智能的进化
模块化设计加速芯片开发。
1月2日，阿里巴巴达摩研究所发布了一份题为“达摩研究所2020年十大科技趋势”的白皮书，预测未来十年的科技趋势，包括一些破坏性的技术变革。
在这次发布的十大科技趋势中，进入公众视野的最新技术包括人工智能、工业物联网、区块链技术、量子计算、新半导体材料和云计算。
在半导体和芯片领域，达摩研究所认为，基于小芯片的模块化设计方法正在成为一种新的行业趋势，这将通过封装不同功能的“芯片模块”以及先进的封装方法来进一步加快芯片的交付。同时，越来越多的新材料将应用于半导体行业。新材料将通过新的物理机制实现逻辑、存储和互连的新概念和器件，以促进半导体工业的创新。
新材料将推动半导体行业的创新。
dharma academy还认为，计算机存储集成的趋势改变了游戏规则。它的出现将迫使该行业升级和重建目前相对垄断的处理器和内存产业结构。在这一过程中，它可以帮助芯片行业中更多的中小企业发展并为国内芯片在拐角处赶超创造机会。
在人工智能(AI)领域，达摩研究所认为人工智能将从感知智能的1.0时代发展到认知智能的2.0时代。如何在保持大数据智能优势的同时，赋予机器常识和因果逻辑推理能力来实现认知智能，已经成为当前人工智能研究的核心。此外，计算与存储一体化的趋势有望突破人工智能计算能力的瓶颈。利用人工智能技术保护数据隐私正成为一个新的技术热点。
在工业互联网领域达摩研究所认为，5G、物联网设备、云计算和边缘计算的快速发展将推动工业互联网的超集成，实现工业控制系统、通信系统和信息系统的智能集成，这也使得机器之间的大规模协作成为可能。
达摩学院也相信云将成为信息技术创新的中心，并重新定义信息技术的一切。
人工智能已经达到或超过了人类在感性智能领域的水平。
附：达摩院2020十大科技趋势
趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进
[趋势摘要]人工智能在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超过了人类水平，但在需要外部知识、逻辑推理或领域转移的认知智能领域仍处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学和人类社会历史中汲取灵感，并将跨领域知识映射、因果推理、持续学习等技术相结合，建立起稳定获取和表达知识的有效机制，使知识能够被机器理解和应用，实现从认知智能到认知智能的关键突破。
趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈
[趋势摘要]冯·诺依曼架构的存储和计算分离不再适合数据驱动的人工智能应用。频繁的数据传输导致的计算能力和功耗瓶颈已经成为探索更高级算法的限制因素。一种类似脑神经结构的内存计算架构，将数据存储单元和计算单元集成为一体，可以显著减少数据传输，大大提高计算并行性和能效。硬件架构中计算和存储集成的创新将突破人工智能计算能力的瓶颈。
趋势三、工业互联网的超融合
[趋势摘要]5G、物联网设备、云计算和边缘计算的快速发展将推动工业互联网的超集成，实现工业控制系统、通信系统和信息系统的智能集成。制造企业将实现设备自动化、运输自动化和调度自动化，从而实现柔性制造。与此同时，上游
趋势四、机器间大规模协作成为可能
趋势五、模块化降低芯片设计门槛
[趋势摘要]传统芯片设计模式无法有效满足芯片快速迭代、定制和碎片化的需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于知识产权的模板化芯片设计方法推动了敏捷芯片设计方法和开源芯片生态的快速发展。此外，基于小芯片的模块化设计方法以先进的封装方式将不同功能的“芯片模块”封装在一起，通过跳过流程图，可以快速定制满足应用需求的芯片，从而进一步加快芯片的交付。
趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
[趋势摘要]区块链BaaS(区块链即服务)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛。专为端、云、链固化核心算法设计的硬件芯片也将应运而生，实现物理世界资产和链资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界，实现万链互联。未来，将出现大量创新的区块链应用场景和跨行业、跨生态的多维合作。日常生活超过1000万的大规模生产级区块链应用将进入公众。
趋势七、量子计算进入攻坚期
[趋势摘要]2019年“量子霸权”辩论让量子计算再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成就增强了业界对超导路线和大规模量子计算步伐的乐观预期。2020年，量子计算领域将经历投资的进一步增加、竞争的加剧、工业化的加速和生态的更加丰富。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和展示实际量子优势将是量子计算实际应用的转折点。在接下来的几年里，真正接触到其中任何一个都将是一项非常困难的任务，量子计算将进入一个关键的技术时期。
趋势八、新材料推动半导体器件革新
[趋势摘要]在摩尔定律放缓以及计算能力和存储需求爆炸的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管难以维持半导体行业的可持续发展。主要半导体制造商对低于3纳米的芯片趋势没有明确的答案。新材料将通过新的物理机制实现逻辑、存储和互连的新概念和新器件，推动半导体产业的创新。例如拓扑绝缘体、二维超导材料等可以实现无损电子和自旋输运，可以成为全新高性能逻辑和互联器件的基础。新的磁性材料和新的电阻材料可以带来高性能的磁存储器，如软MRAM和电阻存储器。
趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地
[趋势摘要]数据流通的合规成本正在增加。利用人工智能技术保护数据隐私正成为一个新的技术热点。它可以保证各方的数据安全和隐私，同时可以实现联合用户的具体计算，解决数据孤岛和数据共享可靠性低的问题，实现数据的价值。
趋势十、云成为IT技术创新的中心
[趋势摘要]随着云技术的深入发展，云已经远远超出了信息技术基础设施的范围，并逐渐发展成为所有信息技术创新的中心。云已经渗透到新芯片、新数据库、自驱动和自适应网络、大数据、人工智能、物联网、区块链和量子计算的整个信息技术环节。与此同时，信息技术催生了无服务器计算、云本地软件架构、软硬件集成设计、智能自动化运维等新技术模式。云正在重新定义信息技术的一切。广义而言，云正在不断将新的信息技术转化为可访问的服务，并成为整个数字经济的基础设施。
